· Redacción Zent · Noticias · 1 min read
Hito máximo en el mundo de los procesadores: TSMC logra lo impensable para abaratarlos
TSMC anticipa su nueva tecnología CoPoS, un novedosísimo empaquetado avanzado con vidrio que llegará en 2028 para reducir los costes de fabricación de chips, mejorar el rendimiento y reforzar la posición de la taiwanesa TSMC al frente de la industria
TSMC anticipa su nueva tecnología CoPoS, un novedosísimo empaquetado avanzado con vidrio que llegará en 2028 para reducir los costes de fabricación de chips, mejorar el rendimiento y reforzar la posición de la taiwanesa TSMC al frente de la industria
Sin demasiadas informaciones por ahora, aunque con la certeza de que Ming-Chi Kuo (@mingchikuo) es una voz más que autorizada en este mercado, lo cierto es que TSMC parece estar trabajando en una tecnología capaz de devolverle la hegemonía y el lider… [837 chars]…
Fuente Original
Este artículo fue publicado originalmente por LA RAZÓN.
Artículo agregado automáticamente desde fuentes de noticias tecnológicas el 14-06-2026.
